国家集成电路产业投资基金三期成立
qju 发表于 2024/05/28 11:30 一品 人文历史 (www.ywpw.com)
国家集成电路产业投资基金三期成立，六大行联手注资超千亿
（文/王力 编辑/徐喆）2024年5月27日，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行连同交通银行和邮储银行，共同宣布将向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）出资，总计出资额高达1140亿元。这一举措旨在支持国家集成电路产业的发展，并引导社会资本加大对这一关键领域的融资支持。
国家大基金三期由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元。其经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以及以私募基金形式从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，并提供企业管理咨询等服务。该基金的主要目标是推动集成电路全产业链的发展，为国家的科技进步和产业升级提供有力支撑。
根据公告，工商银行、农业银行、中国银行和建设银行均计划向国家大基金三期出资215亿元，持股比例均为6.25%。交通银行和邮储银行则分别计划出资200亿元和80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。这些资金预计将在基金注册成立后的10年内实缴到位，显示出银行对于集成电路产业发展的长期承诺和坚定支持。
除了六大国有银行的资金支持，财政部亦以600亿元的认缴出资额，占据了17.44%的股权比例，成为最大股东；紧随其后的是国开金融和上海国盛集团，分别以360亿元和300亿元的出资额位列其后。
为了推进国家集成电路产业的发展，国务院在2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，明确提出设立国家集成电路产业投资基金的重要决策。同年，国务院便计划创建这一产业投资基金，旨在吸引大型企业、金融机构以及社会资本的积极参与，并强调要遵循市场化运作的原则，以此来支持集成电路等关键产业的蓬勃发展，进一步推动工业的转型升级。随后，国家集成电路产业投资基金成功设立了两期，分别在2014年9月26日和2019年10月22日成立。
值得注意的是，此次国家大基金三期注册资本高达3440亿元，这一数字已经超越了前两期注册资本的总和，显示了国家对科技金融发展的高度重视。
国有银行积极投身于国家大基金，是深化科技金融支持力度的重要体现。在推动科技金融发展的进程中，金融支持的强化是至关重要的。这涵盖了信贷产品和金融服务的创新、助力企业上市和融资工具发行，以及保险产品和服务的开发等多个方面，旨在全面促进产业健康发展。
科技金融作为“五篇大文章”的重中之重，其战略地位显著，国有银行的加入无疑为其注入了强劲的发展动力。
同时，北京亦庄国投、深圳市鲲鹏投资、北京国谊医院、中国诚通、国投集团、中国烟草总公司、广州产投、华润投资、中移资本以及广东粤财投资等也各自为这一项目提供了不同规模的资金支持。
两家来自北京的国有企业总计出资额达到了360亿元，这一数额不仅在省级地方国资中名列前茅，更是与国开金融并列，仅次于财政部的出资额，位居第二。
我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。
相比于十年前， 我国集成电路产业已经出现了很多新的变化。2014年时，我国半导体产业整体处于起步阶段，同时国际环境也较为宽松。一期募集的资金，有超过60%用于集成电路制造，此外，设计、测封等也有涉及。标的主要是产业链各环节上的龙头企业，为的就是让他们加速成长挑大梁，实现零的突破。
而到了2019年，虽然我国半导体产业已经告别“一穷二白”，但此时国际环境已经出现了变化，外部的制裁逐步加紧，因此二期资金主要投向了当时存在明显短板的材料等上游领域，目标是实现关键领域的国产化。
通过一期和二期的支持，国内已经基本突破了中低端产业。如今，我国半导体产业面临的环境又不同。核心产业链条——晶圆制造领域，在链接上游的设计和下游的封测上，国内已经有了较大进步。但作为辅助的设备和材料，依然存在差距。
三期的主要目标，则是针对外部对我国的重点封锁，把目光锁定在28纳米以下的先进制程。算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。